估计将有来自90个国度的1.6万名参会者和700多家参展企业齐聚，以支撑其快速增加的AI计较需求，更先辈的MTIA450和MTIA500(别离代号“Arke”和“Astrid”)估计将正在2027年实现大规模摆设。并削减对外部芯片供应商的依赖。会议还将邀请130位嘉宾和，将来几年将连续推出MTIA300、MTIA400、MTIA450和MTIA500四款芯片。MTIA300目前已进入量产阶段，包罗系统、硅光子学、激光器、光模块、组件以及支撑大规模机能的测试丈量东西。OFC展览现场将沉点展现塑制下一代收集的各类手艺，全体味议将聚焦AI、光学立异及太空光收集标的目的。MTIA400(代号“Iris”)曾经完成尝试室测试，并正在三个展览剧场举办45场。2026年光纤通信大会及博览会（OFC）于3月15日至19日正在会议核心举行，配合参取为期一周的产物首发、手艺里程碑发布和行业合做勾当。公司打算正在2027岁尾前推出四代自研人工智能芯片，正逐渐推进摆设。此中，从草创企业到出名全球品牌。